蘋(píng)果iPhone 5s的指紋識(shí)別功能受到很多用戶(hù)的認(rèn)可，除此之外，還有一個(gè)不錯(cuò)的硬件配置就是配備了64位A7處理器，三星高層很快便表示他們的下一代智能手機(jī)也會(huì)配備64位處理器。而現(xiàn)在，來(lái)自韓國(guó)媒體media.daum的消息稱(chēng)，三星 Exynos系列下的64位處理器研發(fā)已經(jīng)進(jìn)展到最后階段，采用的是ARM Cortex-A50架構(gòu)，最先將會(huì)被應(yīng)用到三星GALAXY S5之上。

GALAXY S5首發(fā)使用

至于三星這款64位處理器的性能方面，韓國(guó)媒體的說(shuō)法是相對(duì)32位移動(dòng)處理器，64位處理器可以支持更多數(shù)量可尋址RAM，支持更好的多任務(wù)處理和提升整體效率，讓軟件更好的運(yùn)行。

與以往三星將會(huì)在推出下一代旗艦機(jī)型前發(fā)布新款處理器一樣，這款64位的八核處理器，自然也是率先被旗艦級(jí)產(chǎn)品GALAXY S5所采用，并且除了智能手機(jī)外，同時(shí)還有機(jī)會(huì)在平板電腦上使用。此外，由于當(dāng)前Android系統(tǒng)早已支持64位處理器，并不需要進(jìn)行任何改動(dòng)或者特殊開(kāi)發(fā)就可以使用64位處理器。所以說(shuō)，只要三星能夠成功研發(fā)，并且順利量產(chǎn)的話(huà)，那么三星GALAXY S5確實(shí)會(huì)很快兌現(xiàn)高層所說(shuō)的“下一代智能手機(jī)采用64位處理器”的諾言。

仍為大小核架構(gòu)

根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道，三星這款64位處理器基于ARM Cortex-A50架構(gòu)，并且還將延續(xù)4+4核心的大小核模式，在主要核心方面將是ARM Cortex-A57搭配ARM Mali T67x，而另外四顆核心則會(huì)采用ARM Cortex-A53。

不過(guò)，現(xiàn)在還不清楚三星這款64位Exynos處理器的制程是否會(huì)從目前的28nm提升至14nm，但從公布的一些文檔來(lái)看，似乎還是具備一定的可能性。

接洽金屬機(jī)殼廠商

值得一提的是，對(duì)于未來(lái)推出的旗艦機(jī)型GALAXY S5，三星不僅會(huì)配備更出色的64位處理器，而且還準(zhǔn)備在外殼材質(zhì)上進(jìn)行一些改變。根據(jù)臺(tái)灣媒體《臺(tái)北時(shí)報(bào)》披露的消息稱(chēng)，三星正在和臺(tái)灣金屬機(jī)殼制造商Catcher科技接洽，商談在下一代GALAXY S5手機(jī)上采用金屬機(jī)身的可能性。而在此前，Catcher科技已經(jīng)為HTC One和蘋(píng)果iPad提供金屬機(jī)身。

據(jù)悉，三星和Catcher科技商討的內(nèi)容是為明年第2季度上市的旗艦智能手機(jī)提供金屬機(jī)身的可能性。按照傳統(tǒng)，三星會(huì)在明年的第二季度推出GALAXY S5智能手機(jī)，所以如果雙方合作順利，那么消費(fèi)者終于可以在新一代GALAXY S系列手機(jī)上見(jiàn)到期待許久的機(jī)身外殼了。