8月22日，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。不出意外，華為人工智能芯片將全球首次露面。

在7月份的年中業(yè)績媒體溝通會上，余承東曾透露，將于今年秋季發(fā)布推出人工智能芯片，而華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商。

今日，余承東通過個人微博發(fā)布一段預熱視頻，稱：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，從不止于想象。9月2日華為IFA2017，敬請期待?！?

@華為終端公司 官微也表示：“探索未知，其樂無窮！HUAWEIMobileAI，前所未有的速度帶你體驗未來”。

視頻中出現(xiàn)了“Expect more speed（期待更快速度）”的Slogan，暗示華為AI芯片將為設備加速。

據此前消息，華為人工智能芯片有望與其自主研發(fā)麒麟970一同亮相，Mate 10將作為首發(fā)機型。

與此同時，我們猜測，這顆人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中，實現(xiàn)人工智能所有終端全場景覆蓋。