進(jìn)入2017年下半年，全面屏大戰(zhàn)越發(fā)激烈，其中國產(chǎn)手機(jī)廠商金立最為激進(jìn)。

因?yàn)樗鼈円?1月26日晚上八點(diǎn)舉行“金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會”，其主題為“全面全面屏”。8款全面屏手機(jī)同時(shí)發(fā)布，覆蓋高、中、低檔全線產(chǎn)品。

現(xiàn)在官方已經(jīng)體現(xiàn)曝光了其中一款——金立S11，與此同時(shí)，另一款金立全面屏也被曝光。

今天安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)了金立M7 Plus全面屏的硬件規(guī)格，它搭載了高通驍龍660處理器，配備6GB內(nèi)存+64GB存儲，屏幕分辨率為2160×1080，縱橫比為18:9。

從命名來看，它是金立M7的大屏版本。我們已知金立M7的屏幕尺寸為6.01英寸，由此推測金立M7 Plus的屏幕尺寸要大于6.01英寸。

該機(jī)將于下周日正式亮相，我們拭目以待。