今晨，驍龍845在美國(guó)度假勝地夏威夷正式發(fā)布。其實(shí)，昨天的活動(dòng)僅僅公布了10nm、X20基帶兩個(gè)關(guān)鍵，信息，今天則是一覽無余。

包括詳細(xì)參數(shù)細(xì)節(jié)、架構(gòu)規(guī)格、公版參考機(jī)等都首次示人，按照高通的說法，首款消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品明年初就將登場(chǎng)，看起來小米7的可能性頗大。不過高通也強(qiáng)調(diào)，驍龍845的應(yīng)用場(chǎng)景將比835更廣泛，預(yù)計(jì)在手機(jī)之外還有智能音箱、VR一體機(jī)、自動(dòng)駕駛平臺(tái)等諸多領(lǐng)域。

為了對(duì)新移動(dòng)平臺(tái)有更進(jìn)一步的解析，高通向我們前方記者分享了“一張圖讀懂”系列，而且全中文，相信感興趣的小伙伴必然是一目了然。

簡(jiǎn)單概括來說，驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的提升落腳點(diǎn)（用戶感知的角度）在五個(gè)方面，主要是沉浸、人工智能（AI）、安全、連接、性能。

比如性能上，全新的DynamiQ異構(gòu)架構(gòu)（基于公版A75+A55打造的Kryo 385 4+4）視頻拍攝、游戲、XR應(yīng)用（比如面部識(shí)別）功耗降低30%、圖像性能提升30%、游戲等重負(fù)載的啟動(dòng)時(shí)間和性能提升30%。