聯(lián)想已經(jīng)宣布將于3月20日在北京舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布全面屏新機聯(lián)想S5。

3月13日，聯(lián)想集團副總裁常程揭曉了聯(lián)想S5的亮點，它采用了全金屬機身、18:9全面屏設計，搭載AI智能引擎，支持自拍美顏、面部解鎖等功能，而且聯(lián)想S5還擁有超長續(xù)航、安全支付等特性。

此前一款型號為K520的聯(lián)想新機獲得了入網(wǎng)許可，該機極有可能是聯(lián)想即將推出的S5。

配置方面，聯(lián)想K520采用了5.65英寸顯示屏，分辨率為2160×1080，屏幕縱橫比為18:9，CPU主頻為2.0GHz，八核心設計，配備3/4GB內(nèi)存+32/64GB存儲，電池容量為3000mAh，支持指紋識別，運行ZUI系統(tǒng)（基于安卓8.0深度定制）。